2026 年 4 月 22 日，亞利桑那鳳凰城的一場媒體聚會，台積電副共同營運長張曉強（Kevin Zhang）對著記者扔下一句「非常、非常昂貴」——把 ASML 最新一代 High-NA EUV 曝光機台（單台 3.5 億歐元、約合新台幣 131 億元）直接擺上「2029 年前暫不採用」的架子。消息一出，ASML 美股 ADR 盤中最深跌 5.5%、收盤守在 −1.09%；同一天，台積電 ADR 反手大漲 5.26% 至每股 387.44 美元，資金把「省下來的設備支出」直接搬進台積電口袋。緊接著，台積電確認將在 2029 年前於亞利桑那啟用自有先進封裝廠，補齊美國本土 CoWoS 與 3D-IC 產能最後一哩路。這一天，不只是 ASML 的灰色星期三，更是台積電、熊本 JASM、北海道 Rapidus 三方棋局的起手式。本編輯部整合中央社、聯合新聞網、Bloomberg、日本經濟新聞、工商時報、TrendForce 等 17 家資料，把這場牽動日台美半導體版圖的連動效應一次攤開。
張曉強那一句話，到底把 ASML 壓在哪裡？
把鏡頭拉回 4 月 22 日傍晚。身兼台積電副共同營運長、研發與先進技術業務總經理的張曉強，親自在亞利桑那鳳凰城媒體場次上交底：A13（1.3nm）製程將於 2029 年量產、A16（1.6nm，具備背面供電）預計 2026 下半年在台中、高雄率先上線。而在記者追問「什麼時候導入 ASML 最新 High-NA EUV」時，他的回答震動產業。
我們仍能持續從現有的 EUV 設備中獲益。新一代 High-NA 機台非常、非常昂貴，我們會尋找其他方式提升晶片效能，不急著在 2029 年前採用。
出典：中央社／Bloomberg 綜合報導（2026-04-22 張曉強發言）
這段話背後至少藏著三層訊號。第一層是成本計算：High-NA EUV 是前代 EUV 的兩倍價、單台 3.5 億歐元，直徑逾 1 米、重約 165 噸、安裝需要數十架次波音 747 空運。第二層是設計面信心：台積電認為靠現行 0.33 NA 低 NA EUV ＋多重曝光＋全環繞閘極（GAA）＋背面供電（BSPDN），足以撐到 A13 問世。第三層是產業暗示：A11（1.1nm）那一世代才會考慮 High-NA，意味 ASML 原先規畫的 2027–2028 爬坡時程將被迫整整延後兩年。
ASML 幾個月前才公開宣稱 High-NA EUV「已能用於量產 AI 晶片」，並期待 2027–2028 年進入高容量生產。今天最大客戶（TSMC 約佔 ASML 營收三成）突然喊暫停，ASML 美股 ADR 盤中最深重挫 5.5%、收盤 −1.09% 守在每股 1,443.14 美元。另一頭，TSMC ADR 同日漲 5.26% 至 387.44 美元——市場用錢包投票，把「原本預期的巨額資本支出」直接換算成利潤改善。
亞利桑那 2029：為什麼「封裝」比晶圓還關鍵？
同一場合裡，張曉強證實：台積電將在 2029 年前於亞利桑那啟用自有先進封裝廠，提供 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）與 3D-IC 能力。這對 Apple、Nvidia、AMD 這批美國大客戶意義重大——此刻許多在鳳凰城 Fab 1、Fab 2 產出的晶圓，仍要一路運回台灣竹科、南科完成封裝再出貨。這段橫跨 1 萬公里的「晶圓環太平洋旅行」，是 AI 晶片供應鏈最隱形的瓶頸；只要運輸、地緣政治、關稅任何一環鬆動，整條 AI 供應鏈就會打結。
台積電並非獨自跑這條路。封裝老牌廠**安靠科技（Amkor）**早在 2024 年 11 月就與台積電簽了合作備忘錄，要在亞利桑那州 Peoria 蓋一座先進封裝廠、對接 CoWoS 與 SoIC 產能。根據 TechNews 與 Tom’s Hardware 報導，Amkor 預計 2027 年年中完工、2028 年初投產，比台積電自家封裝廠早一年。兩家將採「前期 Amkor 承接、後期 TSMC 自營」的雙軌分工。
| 亞利桑那 半導體布局 | 製程／技術 | 量產時點 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| TSMC Fab 1（Phoenix） | N4（4nm） | 2025 下半（量產中） | ✅ 已上量 |
| TSMC Fab 2 | N3（3nm） | 2027 年 | 🛠 機台裝設中 |
| TSMC Fab 3 | N2 / A16（1.6nm） | 2028–2029 年 | 🛠 建廠中（提早一年） |
| TSMC 封裝廠 | CoWoS / 3D-IC | 2029 年前啟用 | 🆕 4/22 新宣布 |
| Amkor 封裝廠（Peoria） | 先進封裝（與 TSMC 合作） | 2028 年初 | 🛠 2027 中完工 |
| TSMC 亞利桑那總計畫 | 6 座 Fab ＋ 2 座封裝 ＋ R&D 中心 | 分階段至 2030 | 累計投資約 1,650 億美元 |
資料來源：TSMC 官方、TrendForce、Tom's Hardware、經濟日報、TechNews／本站整理（2026-04）
這張表藏著台積電的戰略訊號——A13 旗艦留在台灣（新竹／台中／高雄）、把 N2／A16／先進封裝搬到美國、把成熟製程外派到熊本。換句話說，到 2029 年，亞利桑那會長成「能完整出貨 AI 晶片」的第二顆心臟，前提是水、電、人力、化學品供應鏈全都跟得上——這正是當地政府與 TSMC 去年吵得不可開交的風險點。
太平洋另一端：熊本的 3nm 上修、千歳的 2nm 倒數
台積電把美國棋局重新洗牌的同時，日本這邊有兩條獨立但同樣急切的線正在推進：南邊熊本 JASM、北邊北海道 Rapidus。
熊本 JASM（TSMC 日本子公司）
- 第一工場：28/22nm、12/16nm，2024 年已量產，主要客戶 Sony、Denso、Toyota 供應鏈
- 第二工場：2024 年末動工，原規畫 7/6nm——但 2026 年 2 月日經等日媒披露，已上修到 3nm（部分產能對應 AI 半導體先端品）
- 出貨時程：2027 年 10–12 月首批出貨、2029 年 12 月全產能啟動
- 員工人數：現 2,400 人 → 第二工場啟用後擴至 3,400 人以上
- 半導體素材國產化率：2025 年 46%、2026 年達 50%+、2030 年目標 60%
北海道千歳 Rapidus
- 2025 年 7 月在 IIM-1 工廠試產成功「日本第一片 2nm GAA 晶體管」
- 已裝設 ASML NXE:3800E（低 NA EUV）10 台——與台積電量產線同級，未採 High-NA
- 總投資 7 兆日圓，日本政府補助 1.7 兆日圓（佔 24%），IBM 派駐約 10 名工程師 24 小時技轉
- 2027 年量產目標：日本經產省 2026 年 4 月再度確認「計畫不變」
- 目標客戶：AI 推論晶片、自動駕駛 SoC、量子計算加速器
把這張圖攤開來看，2027–2029 的這三年將是全球半導體最先進製程史上第一次「大混戰窗口」——台、美、日三個生產基地同時跑出 2nm 以下邏輯產能。對台灣讀者最有感的訊號是：台積電刻意把 A13 旗艦留在本土，把 N2／A16／先進封裝搬到美國，把成熟製程外派熊本。新竹、台中、高雄依舊是全球半導體心臟，但美日兩翼的產能會在 2029 年前後急速追上來。
ASML 的困局：最新機台只賣 5 台，最大客戶還先踩煞車
為什麼張曉強一句話就能讓 ASML 股價崩 5.5%？因為 High-NA EUV 這項產品本身就還在起步階段。據工商時報、Tom’s Hardware 等媒體引述業界資料，ASML 最新一代 High-NA EUV（EXE:5000 系列）自 2023 年底出貨至今，累計僅出貨 5 台，分別交給英特爾（首台研發機）、三星（評估機）、台積電研發線、SK 海力士，以及一台工廠內部樣機。在 3.5 億歐元的天價、165 噸的重量、數十架次 747 的空運成本面前，主要客戶幾乎都卡在「評估」而非「量產導入」。
| 廠商 | High-NA EUV 導入態度（2026-04） | 預期量產導入時點 |
|---|---|---|
| Intel | 首台研發機已裝、18A 導入（評估中） | 2026 H2–2027 試量產 |
| Samsung | 已訂購、平澤研發用、量產延後 | 2027 後 |
| SK Hynix | DRAM 1γ 世代評估中 | 2026–2027 評估 |
| TSMC | 2029 年前暫不採用（4/22 宣布） | A11 世代（2030+） |
| Rapidus | 僅採低 NA NXE:3800E ×10 台 | 2nm 不採 High-NA |
資料來源：ASML 法說會、Bloomberg、工商時報、日経、ITmedia／本站整理（2026-04）
Bloomberg 的分析指出，台積電的技術選擇往往被 Samsung 與 Intel 效仿——一旦最大客戶踩煞車，ASML 的 High-NA 業務就失去 2027–2028 爬坡所需的基本盤。對 ASML 而言，下一步可能是：推出成本折半的 High-NA 簡化版、提供設備租賃方案、或針對 AI 記憶體市場另闢戰線。對 Rapidus 則有反面利多——既然 TSMC 在 A13 之前都不用 High-NA，Rapidus 用 NXE:3800E 跑 2nm 就不再是「設備落後一代」，而是「跟產業主流同步」。這對日本經產省的遊說會輕鬆不少。
本站觀察：三方棋局的三種劇本
把以上線索攤在桌面上，本編輯部整理出三種接下來 2027–2029 年的可能劇本。
情境 A｜台積電繼續吃主流（機率約 50%）：A13 如期 2029 量產、亞利桑那 N2/A16 在 2028–29 開出、CoWoS/3D-IC 產能翻倍。市場繼續被台積電鎖死，Rapidus 與 Intel 爭取剩下約兩成的非 AI 旗艦訂單。台灣股市受惠最大，但 Rapidus 股東結構會承壓。
情境 B｜Rapidus 破關（機率約 30%）：2027 年 2nm 順利量產且良率追上 Samsung，日本政府加碼第二波補助，Toyota、Sony、NTT、Preferred Networks 組成「國產 AI 晶片聯盟」。台日分工重洗——熊本做成熟製程、千歳做尖端邏輯、台積電擔任設計服務與先進封裝總承包。對日本地緣與經濟安全利多明顯，也會讓台灣本土投資熱度短線冷卻。
情境 C｜ASML 反擊（機率約 20%）：ASML 端出「降價版」或「租賃版」High-NA 方案逼回 TSMC，A11（1.1nm）競賽重新回到「誰先裝 High-NA 誰贏」的節奏。這條路對台積電反而最棘手——若 Samsung、Intel 先裝、先試完良率，台積電在 A11 世代就會慢半步。
本編輯部的綜合判斷：情境 A ＋ C 混合最可能發生。張曉強那句「非常、非常貴」已經把 ASML 逼上談判桌，ASML 不可能讓 High-NA 只賣 5 台就收攤；與此同時，Rapidus 2027 年大考仍卡在良率、PDK、客戶信任三關。但對台灣讀者最關鍵的訊號已經很清楚——台積電正在把「旗艦留台、主流出美、成熟送日」的三線戰略寫進 2029 年的版圖裡，接下來每一季的資本支出、每一批 High-NA 訂單、每一次熊本廠的進度，都值得被持續追蹤。
📎 延伸閱讀 & 參考來源
- 中央社：台積電 ASML 最新設備過於昂貴 2029 年前暫不採用（2026-04-23）
- 聯合新聞網：台積電證實艾司摩爾 High-NA EUV 太貴暫緩部署（2026-04-23）
- TechNews：台積電高層 2029 年前於亞利桑那州啟用晶片封裝廠（2026-04-23）
- Bloomberg：TSMC Delays Use of ASML's High-NA EUV Machines Over Cost Concerns（2026-04-22）
- 鉅亨網：ASML 跌超 1% 台積電延後採用最新 High-NA EUV（2026-04-23）
- 自由財經：台積電喊「太貴」震撼 ASML（2026-04-23）
- 蕃新聞：台積電預告 A13/A12 製程 2029 量產（2026-04-23）
- 經濟日報：台積電加速推進美國製造 亞利桑那三廠可望提早一年量產
- Tom's Hardware：TSMC inching closer to 'all American' chips
- TrendForce：TSMC Reportedly Accelerates Arizona 2nd Fab（2025-12）
- 日本經濟新聞：TSMC 熊本第 2 工場建設「継続的に進行」（2025-12）
- 日経 xTECH：見えてきた TSMC 熊本第 2 工場（2026-02）
- 地方経済総合研究所：TSMC 熊本第 2 工場計画の現狀と影響
- TechNews：IBM 全力支援 Rapidus 在 27 年量產 2 奈米（2025-07）
- T 客邦：Rapidus 春季啟動後段封測試產 力拚 2027 量產
- 工商時報：日本砸 2.6 兆日圓豪賭 Rapidus 能追上台積電？（2026-04-18）
- 中央社：日本 Rapidus 拚量產 2 奈米需 1 兆元 過程如同修羅場（2025-01）
