當輝達的 Blackwell(GB200/GB300)AI 機櫃進入放量期,一個過去沒人在意的問題突然變成生死關鍵——這麼熱的機櫃,要怎麼散熱? 單一機櫃運算功率衝破 100 kW,傳統靠風扇吹的「氣冷」已經完全壓不住。於是「液冷(水冷)」從選配變成剛需,台灣的散熱廠雙鴻、奇鋐瞬間從幕後走到鎂光燈下,市場甚至喊出「AI 新護國群山」。但液冷真的是下一座台積電等級的護城河,還是又一個被過度行銷的題材?本站整合財報狗、鉅亨、豐雲學堂與旺得富等資料,用 5 個關鍵問答拆解雙鴻、奇鋐的水冷商機,並對照日本的冷卻技術位置。

100 kW+單一 AI 機櫃運算功率(氣冷已壓不住)
62%2028 年液冷滲透率推估(2026 為放量元年)
40-50%奇鋐 GB200/GB300 水冷板市佔
28.26 元雙鴻 2025 年 EPS(創新高、3 年股價漲約 6 倍)
Close-up of data center server hardware with cooling components.
📷 Photo by Brett Sayles on Pexels ・示意圖

氣冷為什麼退場?一張圖看懂熱密度的牆

過去資料中心靠風扇與冷氣(氣冷)就能維持運作,因為晶片的功耗還在可控範圍。但 AI 晶片的功耗一代比一代凶猛——輝達 GB200/GB300 把多顆 GPU 與 CPU 塞進一個機櫃,整櫃功率突破 100 kW,相當於數十台家用冷氣同時運轉的發熱量。風扇再怎麼吹,都無法把熱從晶片表面有效帶走。

液冷滲透率推移(占 AI 伺服器比重,研調推估)
2026(放量元年) 系統層級放量
2027 突破 5 成
2028 約 62%
資料來源:Anue 鉅亨、豐雲學堂/本站整理(2026 年 6 月,滲透率為研調推估,不同機構數字略有差異)

解法是把冷卻液直接導到晶片旁邊——透過「水冷板(cold plate)」貼在晶片上、用「CDU(冷卻液分配單元)」循環冷卻液、再用「快接頭(quick disconnect)」連接管路。這整套零組件,正是台灣散熱廠的主戰場。研調估 2026 年是水冷發展元年,系統層級開始放量;2027 年滲透率突破 5 成、2028 年上看 62%。更重要的是,亞馬遜 AWS、Meta 等雲端業者的自研 ASIC 晶片也將從 2026 年起陸續轉向液冷——需求不只來自輝達一家。

雙鴻 vs 奇鋐:定位與市佔對照

兩家台灣散熱龍頭的定位略有不同:

比較項目奇鋐(3017)雙鴻(3324)
核心強項水冷板(cold plate)龍頭水冷板+CDU+快接頭整套方案
GB200/GB300 水冷板市佔🚩 約 40-50%已取得輝達 GB300 液冷認證
主要客戶輝達供應鏈為主Meta、AWS、微軟(客戶多元)
近期業績亮點單月營收連續創高2025 EPS 28.26 元創新高
延伸佈局與台達電搶攻電源 HVDC 商機完整液冷解決方案輸出

資料來源:豐雲學堂、財報狗、Anue 鉅亨、旺得富/本站整理(2026 年 6 月)。個股代號僅標示供應鏈位置。

奇鋐強在水冷板市佔——GB200 與 GB300 的水冷板握有約 40-50%,是這個關鍵零件的龍頭,並進一步與台達電搶攻資料中心電源(HVDC)商機。雙鴻則走「整套解決方案 + 客戶多元」路線,打入 Meta、AWS、微軟供應鏈,提供水冷板、CDU、快接頭的完整方案,並已取得輝達 GB300 液冷認證。簡單講,一個是「零件龍頭」,一個是「系統整合者」。

估值警語:3 年漲 6 倍的另一面

液冷的產業趨勢很真實,但散熱股的波動同樣真實。雙鴻 2025 年 EPS 衝上 28.26 元創新高、3 年股價漲約 6 倍、從百元擠進千金股,高盛還列出 3 大理由看好續漲。但同一檔股票,也曾因獲利不如市場預期而單日摜入跌停、失守千元大關

AI 伺服器沒有散熱根本活不了——但散熱股的本益比已經反映了非常樂觀的成長預期,任何一季財報不如預期,回檔幅度都可能很劇烈。

出典:旺得富理財網・雙鴻 3 年漲 6 倍(2026-02,本站節錄改寫)

本編輯部的提醒:產業趨勢看好,不等於現在的價位划算。把雙鴻、奇鋐當成「觀察 AI 散熱滲透率」的產業溫度計,比當成短線追價標的更務實。

台日對照:台灣搶水冷組件,日本守冷卻材料與精密技術

把鏡頭拉到日本,冷卻這條鏈的分工也很清楚。台灣搶的是「水冷組件的製造與系統整合」——奇鋐、雙鴻、台達電在水冷板、CDU、快接頭取得領先市佔,靠的是台灣電子代工累積的精密製造與快速量產能力。

日本則守在不同的位置:精密冷卻材料、熱介面材料(TIM)、以及資料中心冷卻的整體工程技術。日本在熱導材料、特用化學品(如導熱膏、相變化材料)有深厚底蘊,許多散熱模組所需的關鍵材料源頭仍在日本廠商手中;此外日本企業在「沉浸式液冷(immersion cooling)」與資料中心節能工程上也有技術積累。換句話說,台灣做「看得見的水冷硬體」,日本供「藏在裡面的冷卻材料」。

不過要誠實說:液冷散熱稱不上台積電那種等級的「護國群山」。散熱技術的進入門檻沒有晶圓代工那麼高,中國、日韓廠商都在追趕,台廠的領先比較像「AI 伺服器供應鏈裡的一塊重要拼圖」,而非近乎獨占的護城河。市場喊「新護國群」是行銷語言,本站傾向理解為——台灣的 AI 供應鏈又多了一塊有競爭力的拼圖,但它的護城河深度,跟先進製程、CoWoS 封裝不在同一個量級

當 2026 年成為液冷放量元年、滲透率一路衝向 2028 年的 62%,這塊拼圖確實會越來越重要。只是對讀者而言,看懂「趨勢真實 × 估值已高 × 護城河有限」這三件事不矛盾地同時成立,才是理解這個題材最務實的方式。

免責聲明:本文內容為多方公開資訊彙整與編輯部觀察,僅供閱讀與研究參考之用,不構成任何投資、金融或專業建議。文中提及之個股代號僅用於標示產業供應鏈位置,非推薦標的;散熱類股波動劇烈、本益比偏高,液冷滲透率與市佔數字多為研調推估,存在不確定性,實際以各公司財報與官方公告為準。投資前請自行查證並評估風險。

📎 延伸閱讀 & 參考來源