台灣科技圈這幾天的目光，全部集中在一個人身上。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於今（1）日上午 11 時，在台北流行音樂中心發表 GTC Taipei at COMPUTEX 主題演講，正式拉開 Computex 2026（6 月 2-5 日）的序幕。熱度有多高？光是「AI 晶片股誰是真贏家」這類分析，單篇就在聯合新聞網點閱破 1.4 萬、長踞當日熱門榜首；黃仁勳的一舉一動更是各大媒體的頭條。但在規格的喧嘩之外，真正值得台灣讀者搞懂的是：這場 keynote 講了什麼、又把台灣放在下一代 AI 系統的哪個位置。本站整合台日科技與財經資料，一次拆解。

11:00黃仁勳 6/1 北流 keynote 開講時間
5 倍Vera Rubin NVL72 推論效能（對比上代）
2,070Jetson Thor 機器人大腦運算力（FP4 TFLOPS）
44%鴻海 AI 伺服器機櫃出貨市佔（居冠）
Detailed view of a microchip on a printed circuit board, showcasing electronic components.
📷 Photo by Jeremy Waterhouse on Pexels ・示意圖

keynote 五大看點一次看

這場演講的主軸，是輝達從「賣晶片」走向「賣整套 AI 工廠與機器人平台」的藍圖。五個重點如下：

看點內容對台灣的意義
Vera Rubin 平台Blackwell 之後的次世代 AI 運算平台台積電先進製程＋台廠系統整合直接受惠
Vera Rubin NVL7272 顆 Rubin GPU、各搭 288GB HBM4、推論上看 5 倍鴻海展示 compute tray、CPO
N1X 筆電晶片與聯發科合作的 Arm PC SoC 正式登場聯發科切入 AI PC 市場
Jetson Thor人形機器人大腦，2,070 FP4 TFLOPS台廠從組裝伺服器延伸到組裝機器人
Physical AI／DLSS 5實體 AI 落地、繪圖技術更新邊緣 AI、遊戲與工業應用擴大

資料來源：NVIDIA、動區動趨、蘋果仁、聯合新聞網／本站整理（2026 年 6 月）

其中 Vera Rubin NVL72 在展前就拿下 COMPUTEX 金獎，是這次最受矚目的硬體。它把 72 顆 Rubin GPU 整合成一個機櫃級系統，每顆 GPU 搭載 288GB 的 HBM4 記憶體，推論效能對比上代上看 5 倍——這正是支撐 ChatGPT、Gemini 這類大模型「推論成本」的關鍵基礎建設。

最大驚奇：人形機器人的「大腦」Jetson Thor

如果說 GPU 是這場 keynote 的主菜，人形機器人就是甜點，也是下一個十年的伏筆。輝達的 Jetson Thor 是專為人形機器人設計的運算平台，基於 Blackwell 架構，運算力達 2,070 FP4 TFLOPS，最高可擴充 128GB LPDDR5X 記憶體。相較前代 Jetson Orin，AI 運算力提升 7.5 倍、CPU 效能提升 3.1 倍。

Jetson Thor vs 前代 Orin（效能提升倍數）
AI 運算力 7.5 倍
CPU 效能 3.1 倍
記憶體容量 2 倍
資料來源：NVIDIA、TechNews、iThome／本站整理

它的意義在於：過去機器人的「大腦」要靠遠端伺服器運算，Jetson Thor 把這顆大腦塞進機器人本體，讓它在沒有網路時也能即時判斷、行動。而在輝達公布的首波 20 家 Jetson Thor 合作夥伴中，台廠有 3 家入列——研華（2395）、宜鼎（5289）與益登（3048），其中研華與宜鼎還是最高的「菁英（Elite）」級別夥伴。台灣製造，正式從「組裝 AI 伺服器」延伸到「組裝 AI 機器人」。

台灣供應鏈：誰真的在輝達的藍圖裡？

對台灣而言，keynote 真正的重點不是規格，而是台灣在下一代 AI 系統中的角色。AI 伺服器代工的版圖，台廠拿下絕對主導：

台廠角色／代號2026 進展
鴻海AI 伺服器代工（2317）約 3,700 櫃、市佔逾 44% 居冠；展示 Vera Rubin NVL72 compute tray、CPO、機器人
廣達AI 伺服器代工約 2,100 櫃、市佔次之
緯創AI 運算板卡約 1,300-1,400 櫃，運算板關鍵供應
台積電晶圓代工＋先進封裝Vera Rubin、Blackwell GPU 製造直接受惠，CoWoS 持續吃緊
聯發科IC 設計與輝達合作 N1X，切入 AI PC

資料來源：TechNews、工商時報、豐雲學堂／本站整理（2026 年 6 月）。個股代號僅標示供應鏈位置。

更具體的訊號是鴻海：市場傳出其美國德州休士頓新廠，明年第一季將導入與輝達合作的人形機器人，生產 GB300 AI 伺服器——換句話說，台廠正在用機器人去組裝 AI 伺服器，這個循環本身就是 Physical AI 的最佳示範。財經媒體把這波結構性需求歸納為三條主線：先進封裝（CoWoS，2026-2027 仍偏緊）、HBM（HBM3E/4 供需吃緊）、以及玻纖布與低 CTE 玻璃等封裝材料的結構性缺口。

至於「哪些晶片股是真贏家」，美國《巴隆金融周刊》點名了五家：

輝達、超微（AMD）、博通、台積電與美光，是晶片股的「真正贏家」——即使整體晶片貿易勢頭減弱，它們仍具有持久的價值與生命力。

出典：聯合新聞網・巴隆：五大晶片股真正贏家（2026-05）

台日對照：台灣是 AI 製造核心，日本守在材料與設備

把鏡頭拉到日本，會看到一個清楚的分工。台灣站在 AI 硬體製造的核心——晶圓代工（台積電）、先進封裝（CoWoS）、AI 伺服器與機器人組裝（鴻海、廣達、緯創）、IC 設計（聯發科）一條龍。輝達與超微合計規劃在台投資額上看 1,600 億美元，輝達單獨在台年投資已達 1,000 億美元、朝 1,500 億美元邁進——這個押注規模，說明了台灣在輝達藍圖裡的份量。

日本則守在另一個關鍵位置：上游的材料與設備。半導體製造離不開日本——信越化學、SUMCO 的矽晶圓，東京威力科創（東京エレクトロン）的製程設備，以及各種特用化學品，都是台積電產線的命脈。日本也透過 Rapidus 力拚 2 奈米自主量產，試圖重返先進製程，但在「AI 系統組裝」這個環節，目前仍遠不及台灣完整。本編輯部觀察：這場 Computex 真正展示的，不只是輝達的晶片，而是一條以台灣為核心、日本為關鍵供應節點的東亞 AI 供應鏈——黃仁勳每年來台開講，賭的正是這條鏈短期內無可取代。

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